Apakah Penapis ULPA? Bagaimana Ia Berbeza Daripada HEPA, dan Di Mana Ia Sebenarnya

Penapis ULPA ialah penapis Udara Ultra-Penembusan Rendah yang dikelaskan di bawah EN 1822 Kumpulan U. Had kelas ialah:

•U15: kecekapan bersepadu Lebih besar daripada atau sama dengan 99.9995%

•U16: kecekapan integral Lebih besar daripada atau sama dengan 99.99995%

•U17: kecekapan integral Lebih besar daripada atau sama dengan 99.999995%

Itulah bahagian klasifikasi formal. Di pasaran, anda juga akan melihat produk ULPA digambarkan sebagai 99.9995% pada 0.1–0.2 μm atau sekitar 0.12 μm, terutamanya dalam produk panel bilik bersih yang bertujuan untuk elektronik. Contohnya, produk ULPA-boron rendah untuk kegunaan semikonduktor diterbitkan pada 99.9995% @ 0.1–0.2 μm, dan banyak panduan perbandingan menggunakan 0.12 μm sebagai saiz rujukan praktikal untuk perbincangan ULPA.

Apabila pembeli bertanya tentang kecekapan penapis U15, mereka biasanya mahukan versi pendek:

•U15 ialah kelas ULPA kemasukan

•di bawah EN 1822, ia dinilai pada kecekapan integral 99.9995%.

•dalam literatur produk, ia sering diterangkan sekitar prestasi 0.1–0.2 μm

•ia berada di atas H14 dalam kecekapan penapisan dan biasanya melebihi H14 dalam rintangan awal dan kos juga

Jurutera kami sering melihat pembeli mencampurkan tiga sistem berbeza:

•ISO 16890 / legasi EN 779 untuk penapis pengudaraan umum

•EN 1822 / ISO 29463 untuk EPA, HEPA dan ULPA

•istilah medan seperti "HEPA perubatan" atau "ULPA bilik bersih"

Jangan bandingkan aPenapis G4, MERV 8 atau ePM1kepada apanel U15seolah-olah mereka tergolong dalam pokok keputusan yang sama. Mereka tidak. ULPA tergolong dalam bahagian-penapis mutlak pasaran

Jurang kecekapan asas mudah dinyatakan. Bahagian yang lebih sukar ialah menerangkan apa yang dilakukan oleh jurang itu kepada sistem.

Di bawah EN 1822:

H13:Lebih besar daripada atau sama dengan 99.95%

H14:Lebih besar daripada atau sama dengan 99.995%

U15:Lebih besar daripada atau sama dengan 99.9995%

U16:Lebih besar daripada atau sama dengan 99.99995%

U17:Lebih besar daripada atau sama dengan 99.999995%

Maksudnya aPenapis ULPA vs HEPAkeputusan bukan hanya tentang "udara yang lebih bersih." Ia biasanya menjejaskan:

Penurunan Tekanan Awal

pemilihan peminat

FFU atau penggunaan tenaga modul terminal

ekonomi selang penggantian

kebocoran-jangkaan ujian dan kelayakan

sama ada proses itu benar-benar mendapat manfaat daripada pecahan terakhir kecekapan itu

Pertukaran-ini selalunya ditunjukkan dengan jelas dalam barisan produk bilik bersih semikonduktor. Panel mikroelektronik mereka tersedia dalam saiz H14 dan U15-U17, menekankan penurunan tekanan rendah, pelepasan gas ultra-rendah dan kesesuaian untuk bilik bersih dan peralatan mikroelektronik. Ini menggambarkan dengan kuat bahawa sebaik sahaja anda memasuki bidang penapisan udara semikonduktor, perbincangan bukan lagi hanya mengenai penyingkiran bahan zarahan, tetapi pertimbangan menyeluruh tentang kawalan zarah, kebersihan tahap molekul dan penggunaan tenaga.

Cara-Inggeris biasa untuk melihatnya

HEPA selalunya merupakan jawapan yang tepat apabila bilik dibina di sekeliling kawalan jangkitan, perlindungan produk atau kebersihan tinggi tanpa sensitiviti zarah yang melampau.

ULPA ialah jawapan yang tepat apabila prosesnya sensitif kepada zarah yang lebih kecil, toleransi kecacatan yang lebih rendah dan sasaran bilik bersih yang lebih ketat.

Itulah sebabnya kenyataan selimut seperti "ULPA lebih baik" tidak berguna. Dalam banyak projek, ULPA adalah lebih baik hanya jika proses itu boleh mewajarkan penurunan tekanan dan kos tambahan.

Di sinilah logik aplikasi lebih penting daripada bahasa brosur.

Bilik bedah dan ruang penjagaan kesihatan

ASHRAE 170 menetapkan garis dasar penapisan untuk bilik bedah pada minimum MERV 16, dan ia secara khusus memerlukan penapis HEPA pada peranti terminal udara dalam kes ATAU khusus tertentu seperti prosedur ortopedik, pemindahan, pembedahan saraf dan prosedur pembakaran khusus. Dalam erti kata lain, panduan penjagaan kesihatan tidak menganggap ULPA sebagai jawapan lalai untuk reka bentuk OR standard. Walaupun di mana HEPA digunakan, matlamatnya ialah-kawalan risiko jangkitan dan aliran udara yang dilindungi ke atas medan pembedahan, bukan perlindungan hasil tahap-separa konduktor.

Oleh itu, apabila pembeli mengatakan "bilik pembedahan menggunakan HEPA," itu secara amnya adalah arah yang betul. Sasaran penapisan penjagaan kesihatan adalah tinggi, tetapi ia didorong oleh keselamatan pesakit dan reka bentuk aliran udara prosedur, bukan oleh zarah dan sensitiviti molekul proses wafer.

Fab semikonduktor dan elektronik canggih

Kemudahan semikonduktor adalah dunia yang berbeza. Panduan semikonduktor Camfil menyatakan bahawa fab menggunakan penapisan lengkap dan penyelesaian kawalan AMC-untuk menurunkan zarah dan kepekatan molekul kepada tahap ISO Kelas 1 untuk zarah dan sub-paras ppb untuk pencemaran molekul bawaan udara. Panel bilik bersih tertumpu{5}}elektronik mereka ditawarkan dalam HEPA H14 dan ULPA U15, U16, U17, khusus untuk industri mikroelektronik dan dengan komponen-keluar gas ultra rendah.

Itulah sebabnya pengeluaran cip lanjutan sering bergerak melangkaui HEPA dan ke ULPA, terutamanya dalam zon proses kritikal, -persekitaran mini alat, kawasan litografi atau bahagian lain fab di mana zarah yang lebih kecil dan pencemaran molekul secara langsung mencecah hasil. Cara praktikal untuk mengatakannya adalah ini:

hospital melindungi pesakit dan prosedur

fab cip melindungi hasil pada ambang kecacatan yang jauh lebih ketat

Perkataan yang sama: bersih. Ambang yang sangat berbeza.

Ini adalah salah satu butiran yang terlepas-pembeli bukan elektronik.

Dalam bilik bersih semikonduktor, penapis tidak boleh dianggap sebagai kotak lengai. Penapis itu sendiri boleh menjadi sumber pencemaran jika media atau komponen mengeluarkan gas dopan atau bahan cemar molekul yang tidak diingini.

Kajian pada tahun 1991 mengenai mikroelektronik silikon mendapati bahawa pencemaran boron bawaan udara telah dikesan kepada kaca borosilikat dalam penapis udara zarah berkecekapan tinggi-tinggi. Laporan industri kemudiannya menyatakan bahawa pembekal media gentian kaca tradisional-menghasilkan produk boron-rendah, dan media tersebut mendapat penerimaan pasaran sebagai tindak balas kepada keperluan semikonduktor.

Latar belakang itu menerangkan mengapa produk ULPA gred-elektronik moden menekankan-boron,{2}}bebas dopan atau binaan gas keluar ultra-rendah. Satu produk ULPA boron rendah semasa-untuk sub-aplikasi semikonduktor 14 nm menyatakan bahawa media gentian-kaca boron-rendah menghalang-pencemaran boron bawaan penapis dan secara khusus memberi amaran bahawa boron dalam media ULPA standard boleh mengeluarkan gas dalam aliran udara{{1}1}ketulenan{3} tinggi dan{11}menyebabkan{11}ketulenan p aliran udara tidak jenis tinggi. Camfil membuat perkara yang sama dari sudut lain dengan mempromosikan komponen ultra-yang keluar gas rendah dan bebas dopan dalam panel bilik bersih mikroelektroniknya.

Jika projek anda dalam:

•fabrikasi wafer

•litografi

•lapisan fotoresist / pendedahan

•pembungkusan lanjutan

•alat mikroelektronik atau -persekitaran mini

maka perbualan harus melampauiKecekapan ULPAdan termasuk:

•media boron-rendah

•pembinaan percuma-dopan

•pengeluaran gas organik-rendah

•keserasian dengan strategi kawalan-AMC

Untuk penapisan udara semikonduktor, itu bukan barang mewah. Ia adalah sebahagian daripada perlindungan proses.

Jurutera kami biasanya bermula dengan aplikasi, bukan kelas penapis.

Kami bertanya empat soalan terlebih dahulu:

•Apakah sasaran kebersihan bilik atau zon proses?

•Adakah proses itu sensitif terutamanya kepada bioburden, zarah, atau pencemaran molekul?

•Bolehkah sistem menyerap penurunan tekanan yang lebih tinggi yang biasanya disertakan dengan penapis yang lebih ketat?

•Adakah projek dalam penjagaan kesihatan/farmasi, atau dalam mikroelektronik/separa konduktor?

Kami baru-baru ini membantu pelanggan di Asia Tenggara yang pada mulanya meminta U15 merentas keseluruhan projek kerana pasukan mereka menganggap "gred yang lebih tinggi bermakna lebih selamat." Ternyata hanya kawasan proses mikroelektronik kritikal yang memerlukan ULPA. Kawasan sokongan boleh kekal pada penapisan terminal gred HEPA-. Perubahan itu mengurangkan beban peminat dan belanjawan penapis tanpa melemahkan proses-kawalan risiko sebenar.

Itu biasanya pendekatan yang betul. Gunakan ULPA di mana ia menyelesaikan masalah sebenar. Jangan sebarkan di mana-mana melainkan proses itu benar-benar memerlukannya.

sebelum anda memuktamadkan spesifikasi, sahkan perkara ini:

Standard: EN 1822 / ISO 29463, bukan standard-udara umum

Kelas: H13, H14, U15, U16 atau U17 berdasarkan keperluan proses

Asas kecekapan: MPPS dan kecekapan integral yang diterbitkan

Penurunan Tekanan Awal: dipadankan dengan kipas, FFU atau modul terminal

Aplikasi: pembedahan / penjagaan kesihatan, farmasi, semikonduktor, atau persekitaran alat

Risiko media: media kaca standard, media kaca boron rendah-atau media membran bebas dopan-

Pembinaan: komponen-keluar gas rendah jika digunakan dalam persekitaran elektronik

Ujian kebocoran: imbasan secara individu-diuji di tempat yang diperlukan oleh aplikasi